一、第五关关卡机制解析
二、核心道具使用指南
热成像仪：可穿透镜面观察背面晶体分布，快速规划收集路线
镜面干扰器：强制锁定当前镜面角度30秒，确保机关触发成功率
三、解谜步骤分解
第一阶段：能量收集
沿顺时针方向转动镜面，每次转到刻有 '?' 符号的镜面时暂停
使用磁性手环吸附镜面边缘的金属片，触发机关显示密码数字
第二阶段：密码验证
根据之前收集的金属片数量（每片对应+1）计算最终密码
第三阶段：终极机关
密码输入正确后，中央地面浮现发光圆环
此时会打开隐藏通道，需在15秒内穿过浮空平台到达出口
四、常见错误与规避方法
能量核心重复收集：使用热成像仪标注已收集晶体，避免无效触碰
【相关问答】
镜面墙转动速度如何影响解谜效率
答：自然转动速度过慢，建议用干扰器强制锁定特定角度。
能量核心数量与密码值的关系是什么
答：每收集1枚核心+初始数字3，最终密码为3+核心数。
出现裂纹时如何快速定位隐藏通道
答：裂纹区域会显示发光箭头，指向通道入口方向。
密码输入错误会触发什么后果
答：错误3次后强制退出，需重新开始关卡。
是否存在快速通过第五关的捷径
答：完成隐藏通道后，可跳过后续关卡直接进入终章。
磁性手环在镜面墙边缘为何无法吸附
答：需在未转动的镜面边缘使用，转动后吸附功能失效。
装备热成像仪后如何判断晶体位置
终极机关的齿轮咬合声有什么特征
答：声音由低频逐渐转为高频时，表示已正确触发机关。